Tag: 融资, 挂牌

半导体周期乘势而上 盔甲综合科技火热挂牌

(1⽉20⽇訊)虽然冠病⼤流行引发种种不确定因素,但综合工程配套服务供应商盔甲综合科技有限公司(Coraza Integrated Technology Berhad)的客户并无减少支出或业务扩张迹象,有鉴于此,该公司将把握良机乘势而上,今日上市火热登场。 相比28仙的首发股价,盔甲综合科技今日上市以70仙展开交易,盘中一度涨42.5仙或152%至70.5仙,交投量十分火热,半日不到交投量已超过1亿股。 闭市时,盔甲综合科技挂64.5仙,起36.5仙,全日交投1亿9378万4100股。 盔甲科技董事经理林德和先生(Mr Lim Teik Hoe)相信,长期而言,冠病将促进数字化和新科技的应用,进而推动半导体行业成長。 “人们普遍预期,科技将发挥比以往更大的作用,而半导体作为电子产品的支柱,势必会成为最重要的⾏业之⼀。目前,半导体行业也正经历前所未有的繁荣。” “盔甲科技为众多客户提供综合⼯程配套服务,当中包括了多家⼤型跨国公司,他们都是各别领域的市场领导者,分别来自于半导体、仪器仪表、生命科学及医疗设备、电讯、航天、电子电气等高成长领域。” 他补充:“过去两年,公司从所有市场领域的现有客户和潜在新客户中接到的询价和订单⼀直都在增加,这在半导体行业特别明显,而这些询价和订单往往来自于本地客户和他们的全球总部。” 盔甲科技主要提供⼀系列服务,包括钣金与精密⼯程部件制造,以及设计开发(D&D)和附加分模块组装等相关服务。 扩厂料本月完成 询及公司业务展望,林德和先生表示,盔甲科技已筹划将制造车间面积扩大⼀倍,以应付不断增长的服务需求。该公司计划先扩建现有工厂,以容纳新采购的机器。这项扩厂计划预计将在本月完成。 除了扩建厂房,盔甲科技也计划在现有槟城高渊⼚房的毗邻地段上兴建新工厂,以扩⼤产能和服务范畴,以待未来能够为客户提供更多新服务如精密加工等。该公司的新工厂将分为3个阶段建造,预期将在2023年12⽉完工。 左起是盔甲科技独立董事Dato’ Seri Haji ...

三毛控股将挂牌LEAP市场 筹集1200万

(11月25日讯)以砂拉越为基地的建筑承包商三毛控股有限公司(Sunmow Holding)宣布,计划在马股领先企业家加速平台(LEAP Market)挂牌上市,筹集1200万令吉。 据该公司发表的文告,于2021年11月9日获得马来西亚股票交易所的相关批准,公司在LEAP市场上市时的总市值约为1亿1697万令吉,并将上市参考价定在每股50仙。 该公司筹集的1200万令吉,将用於购买新建筑机械与设备丶建筑项目营运资金丶集团营运资金和上市费用。 三毛控股集团下共有三家子公司,分别是三毛建筑私人有限公司(Sunmow Construction)丶三毛地产发展私人有限公司(Sunmow Development)及三毛建材贸易私人有限公司(Sunmow Trading),於2005年由集团执行主席江昌谋及集团董事总经理江昌文联合创办。 Sunmow Construction主要是以承包商或分包商身份,积极参与各类型建筑项目,其中包括商铺丶购物中心丶专用建筑丶商业建筑以及住宅建筑包括排屋丶别墅及公寓等。 此外,集团亦提供其它建筑系列及土木工程服务,例如基础设施建设丶建筑支援服务丶建筑结构工程丶建筑翻新丶排水系统建设丶筑路铺设工程及其它土木相关工程。 凭藉其专业管理人员的实力,Sunmow Construction完成了本区域多项著名且备受本地及东马市场认可的项目,包括The Peak公寓丶民都鲁发展局职员宿舍及Apau Koyan BEM 教堂等。 ■左起为非执行董事李有全、集团执行主席江昌谋、集团董事总经理江昌文及非执行董事丘福康。 为了更好地发展集团在建筑丶土木和结构工程项目,集团在透过其旗下Sunmow ...

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