半导体电路组装公司Edelteq Holdings 拟筹资2400万 5月30日马股上市！
（5月9日讯）半导体集成电路组装和测试流程公司艺特科技（Edelteq Holdings Berhad）今日推介首发股（IPO）招股书，以每股发售价24仙发行1亿新股，筹集2400万令吉。
艺特科技计划挂牌马股创业板。上市后，市值将达1亿2781万令吉，扩大后股本为5亿3250万股。
根据集团截至2022年12月31日财年（2022财年）已审计税后盈利544万令吉或每股1.02仙，IPO发售价相等于23.53倍本益比。
该集团为半导体行业内的集成电路组装和测试流程提供工程支持。
艺特科技打算将20%税后盈利派发给股东。
该集团今日在招股书推介礼上提到，将通过IPO筹集2400万令吉，其中370万令吉将用于在槟城峇都加湾兴建新厂，310万令吉将用于研发活动，1030万令吉将用于偿还银行贷款，以及剩余360万令吉将用于支付上市费用。
艺特科技执行董事兼集团总执行长陈永强表示，在电子产品技术快速进步、全球对电子产品需求不断增长、物联网应用增加以及汽车电子技术进步的推动下，集团的长期前景依然光明。
此外，他指出，美国和中国之间的地缘政治问题，导致跨国公司将半导体行业从中国转移到马来西亚和新加坡等国家，为集团的增长和扩张创造了新的前景。
“同时，中国正在大力投资建设自己的晶圆厂，以便自给自足。此外，美国的芯片法令（Chips Act）正在为在美国建造更多半导体晶圆厂铺平道路。”
他解释说：“我们已经在这些国家/地区立足，并利用我们与美国半导体公司的强大客户关系，我们处于有利地位，可以在他们扩展时，将我们的产品和服务交叉销售到他们在其他地方的设施。”
目标：2023财年录得双位数盈利增长
陈永强透露，集团的目标是在2023财年录得双位数盈利增长。
过去数个财年，集团的税后盈利稳步上扬，从2019财年的60万令吉，弹升至2020财年的400万令吉，并在2021财年净赚900万令吉。然而，2022财年税后盈利劲挫至540万令吉，主要是集成电路组装和测试流程的供应和翻新部门收入减少。
营业额从1240万令吉（2019财年）升至1670万令吉（2020财年），2021财年和2022财年分别报2400万令吉和2440万令吉。
本地市场为2022财年总营业额贡献1891万令吉或77.6%，而新加坡、中国、泰国及美国等海外市场则贡献其余22.4%。
该集团为Infineon Technologies（马）私人有限公司等跨国公司供应产品。
该集团将于5月30日在大马交易所创业板上市。
大华继显证券（马）私人有限公司为此次IPO活动的主要顾问、赞助商、包销商及配售商。
艺特科技有限公司（Edelteq Holdings Berhad）上市时间表
- 公开申请新股：2023年5月9日
- 申请截止日期：2023年5月17日
- 申请抽签日期：2023年4月19日
- 分配新股予申请者：2023年5月26日
- 上市日期：2023年5月30日
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